本帖最后由 libaizibubai 于 2018-11-22 15:06 編輯
一個是用來制作TFT器件的關(guān)鍵制程設(shè)備,一個是用來清除有機物的清洗設(shè)備。
原理上類似,不過復(fù)雜程度完全不一樣。
上班期間,先隨便寫一下。后面再編輯。
抱歉,拖了這么久才寫。
言歸正傳,
要說等離子刻蝕機,我們先從TFT的這個工序說起。
說起Dry Etch(以下簡稱DE,又稱干刻)這個制程,我們先來看看刻蝕是啥玩意:
刻蝕嘛,分為干刻和濕刻。
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2018-11-22 15:04 上傳
利用特定的溶液和薄膜發(fā)生反應(yīng),這個叫濕刻。
利用等離子電漿去除未被PR覆蓋的薄膜,這個叫干刻,顧名思義,這個制程是沒有液體參與的。
DE這個制程,工藝原理如下:
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Plasma,是一種電離氣體,通過DE機臺產(chǎn)生的。
那么來說等離子刻蝕機:
網(wǎng)上找個圖片,參考一下:
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一般一臺機有幾個腔室,腔室的構(gòu)造目前主要分為如下幾種:
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簡單來說,就是基板在電極的不同側(cè),然后控制Plasama的方式不同。
另外,因為DE的條件不同,需要不同的氣體,如CL2,SF6等。
還有為保證Plasma質(zhì)量,需要高真空度。
那么等離子清洗機呢?
這個構(gòu)造就簡單的多了,它不用來刻蝕,僅僅是清洗玻璃表面的有機物。不需要高真空,也不需要特殊氣體。
沒找到圖片,簡單畫了一個,不要介意。
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這個東西就是一個長方形盒子,玻璃從底下走過去的時候,實現(xiàn)清洗功能。
它的原理就是電離空氣中的O2,產(chǎn)生氧離子,和有機物發(fā)生反應(yīng)。
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