小米自研芯片澎湃S2參數(shù)曝光，能拼過高通華為嗎？

深知自己不討喜 · 發(fā)表于 2018-11-29 09:50

-Dove · 發(fā)表于 2018-11-29 09:50

據(jù)悉，小米自研澎湃S2即將曝光，這一個消息傳聞很久了，不過小米公司自家還沒有發(fā)布官方通告。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，小米澎湃S2將采用上一代16nm工藝，因為這種工藝技術目前比較成熟，成本也比較低，對于一家新的芯片公司來說非常恰當。配置四核A73大核＋四核A53小核，為64位8核處理器，跟主流中端處理器的配置差不多，最高頻率為2.2GHZ，能夠應付日常使用及大型游戲。
另外一種說法是，小米澎湃S2將采用臺積電最新的10nm工藝，和華為麒麟970處理器一樣的工藝制程，同樣配置四核A73大核+四核A53小核，同樣為64位8核處理器，最高頻率為2.35GHZ。如果真的是這樣，那么S2就將定位高端處理器，小米也將一步跨入高端芯片玩家的行列。
至于題目中說的，能否和高通相比，我認為目前來說根本不可能。
先說華為，華為最新處理器麒麟970，臺積電10nm工藝制程，采用四核A73+四核A53處理器，還有一個協(xié)處理器i6，最高頻率2.36GHZ。支持全網(wǎng)通。全球首款AI處理器，智慧識物，對于手機運行速度、拍照方面的優(yōu)化很大。
再說高通，高通最新處理器驍龍835，三星10nm工藝制程，采用大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，小核心頻率1.9GHz。GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。同樣支持全網(wǎng)通和QC4.0快充。
相比較于澎湃S2，華為和高通已經(jīng)領先太多了，在最高主頻、GPU、閃存、基帶、快充等方面，對澎湃s2形成了碾壓。要知道，S1發(fā)布時甚至不支持全網(wǎng)通。
小米，良心產(chǎn)品。在利潤率如此低的情況下自然堅持做自主芯片，真的讓人很佩服。也請大家給小米多一點時間，畢竟羅馬不是一日建成的，我相信未來小米澎湃S3，S4一定不會比高通華為落后。
以上純屬個人觀點，如果大家有什么不同看法，歡迎留言討論，謝謝。

把心掏空狠狠愛 · 發(fā)表于 2018-11-29 09:50

好，早在自從小米在去年年出發(fā)布了旗下首款自主獨立芯片，澎湃S1后，雖然各方面還有些許不足的地方，可是作為第一款自研處理器，能做到那樣已經(jīng)實屬不易了！
而關于澎湃S1的下一代澎湃S2的傳聞也是經(jīng)久不衰，就在去年的年末更是掀起了，澎湃S2的“曝光，發(fā)布”潮。

而根據(jù)網(wǎng)絡曝光S2的參數(shù)來看，還處理器將搭載16nm工藝和4×A73大核+4×A53小核的八核架構設計，大核的頻率為2.2GHz，GPU采用的是MaliG7MP8，除了不支持全網(wǎng)通外，宣稱其性能直逼華為的上代旗艦機處理器，麒麟960。
這里我們先不說這條網(wǎng)傳比較盛行的新聞到底是真的還是假的，就算是真的，那么就可以說小米的澎湃處理器性能和技術就趕上高通和華為了嗎？
答案當然是:NO?。?！還差的遠呢。

其一，首先說技術水平和專利，高通華為在這方面有這十幾年的大力投入和技術積累，可以說技術功底非常優(yōu)秀，這可不是一般廠商或者一個后起之秀所能比的。
其二，小米手機別說是在處理器方面了，就是在整個手機制造方面的專利技術并不多，長時間都是靠著買來的。而這個處理器也不例外！
其實如今制造處理器遠遠沒有大家想想的那么困難，現(xiàn)在不想以前了，現(xiàn)在所有的都有很成熟的，現(xiàn)成的拿來就用就可以了，比如說小米澎湃S1處理器用的CPU是ARM的設計架構（買來的），GPU:瑪麗的Mali—T860，而根據(jù)官方介紹說基帶是自研的，但是只支持移動網(wǎng)絡！生產(chǎn)是臺積電的。

可以看的出來，其實現(xiàn)在做處理器并不是太難，主要是得有錢，和有錢并且愿意花錢去投入。
而小米的處理器跟高通和華為比，相差還很遠呢！即使澎湃2能像曝光的那樣，逼近麒麟960，那其實也是小米搭上目前相對成熟的手機芯片產(chǎn)業(yè)順風車。但是自主技術才是最重要的，這點上，小米的還有很長的路要走。
另外據(jù)透露，小米澎湃S2可能會在小米6C或者另一個全新細節(jié)的新機首發(fā)，而目前距離上代也已經(jīng)過去一年的時間了，想著應該也不會太遠了。不知道大家是不是很期待呢？

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