本帖最后由 脖子很長的鹿 于 2013-12-2 17:46 編輯
【迪優(yōu)美特】
老A8經(jīng)過線刷改造,刷C9 1.16版本的固件,性能已經(jīng)無可挑剔了,但到了盛夏,炎熱的天氣,環(huán)境溫度在30度左右,加上RK3066全速運行,溫度急劇上升到一定溫度后,就會產(chǎn)生不穩(wěn)定的現(xiàn)象,系統(tǒng)重啟、應(yīng)用程序中途退出等,嚴(yán)重影響使用效果。2 |9 v( |7 v5 J9 G1 |
原因:1、不通風(fēng),機殼上面沒通風(fēng)口
2、機殼雖然一周是金屬的,但上下蓋為塑料,不是鋁合金材料,影響散熱: u* W: k f5 J5 S6 }5 ?+ q( i
3、RK3066芯片上的散熱片太小
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2013-12-2 17:45 上傳
本人曾經(jīng)動過換散熱片的腦筋,試圖將RK3066上的散熱片取下,換一個大一點的顯卡散熱片,結(jié)果失敗,老A8上的散熱片粘的非常牢,不是能輕易取下的,我用刀片想撬開它,結(jié)果造成RK3066芯片的管腳脫焊,系統(tǒng)不能運行,沒辦法只有將芯片取下,重貼了一下才修復(fù)。
所以建議大家不要翹它本身的散熱片,否則產(chǎn)生的后果不可收拾!
針對以上問題,本人進行改造:& U3 h( S1 Y) ]! t# f& A. U, W! P
1. 用小刀片將上蓋的薄膜面板四角揭開,然后用力將薄膜面板揭下,面板和上蓋板是用雙面貼粘住的,卸下上蓋板四角的固定螺釘。
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2. 以前買固體硬盤,多一個威剛的硬盤架,鋁合金材料的,量一量,大小合適,就用它,并貼上散熱硅膠,如圖
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3. 將硬盤架倒卡在核心板上,使硅膠片和RK3066的散熱片密切接觸
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4. 這樣還不行,高度不夠,不能和上蓋板接觸,又在上面加以1.5mm的鋁合金板,使鋁合金板的上水平面略高于機殼四角固定螺釘位) N5 e: ?# z% Q7 H; `
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5. 找了一塊3mm厚的鋁合金板,按上蓋的大小加工一塊鋁合金上蓋- V1 I+ W1 g; X+ H* R
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6. 固定四角的螺釘,使蓋板和上面的鋁板充分接觸
7. 為了美觀,再將薄膜面板貼到鋁合金蓋板上,大功告成5 N7 h x7 j; @
由于RK3066和機殼的金屬材料接觸在一起,充分起到散熱的效果,沒空調(diào)的房間,室內(nèi)溫度31度,機器開了一天,連電風(fēng)扇都不開,溫度也在38度左右,沒有出現(xiàn)任何因過熱而死機重啟的現(xiàn)象。* e- M7 }9 F z' e& _5 M
大家不妨參照我的上述方案,因地制宜,應(yīng)用手邊的材料,給A8降溫! |