驍龍652賣3698！vivo Xplay5拆解值嗎？

swq01 · 發(fā)表于 2016-3-3 19:32

3月1日，vivo在北京水立方發(fā)布了vivo Xplay5與Xplay5旗艦版，當晚ZEALER也發(fā)布了vivo Xplay5的上手視頻。

同樣ZEALER也在第一時間對Xplay5進行了拆解，接下來ZEALER的工程師將帶你一起看看這款售價3698的Xplay5價值幾何？

本次拆機所需工具：螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風槍、液晶屏幕分離機。

Xplay5正面

Xplay5側面

Xplay5背面

Xplay5屏幕面板上方有“前CAM”、“聽筒‘和"環(huán)境&光傳感器”開孔。

蓋板玻璃為3D設計，采用“3D熱成型”工藝。

Step 1：移除卡托

取出卡托

卡托為雙Nano-SIM設計

材質為鋁鎂合金，采用CNC（Computer Numerical Control,數控技術）工藝,
卡托前端有做T型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞SIM接觸端子。

卡托＆金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深

Step 2：拆卸后殼組件

卸下底部兩顆Pentalobe螺絲

屏幕組件和后殼采用螺絲＋扣位的形式固定。

用吸盤從手機屏幕Cover Lens上用力吸開一條縫，然后金屬撬棒迅速插入縫隙，沿縫隙逐步撬開側邊扣位。

注意：因屏幕組件同鋁鎂合金后殼扣位咬合較緊，很難用塑膠翹片操作。僅能用金屬撬棒操作，不推薦用戶做此種操作，因為這樣做會對殼體有損傷。如果要徹底解決這個問題，那么vivo的結構工程師需要做進一步改善。

屏幕組件和后殼組件。

Xplay5采用內部器件放置屏幕支架的方式。

指紋識別通過彈片同主板連接

后殼采用CNC納米注塑工藝

頂部天線彈片接觸位置。

底部天線彈片接觸位置。

Step 3：拆卸指紋識別模塊

用熱風槍加熱FPC，再用翹片翹起FPC端。

撬棒撥開固定鋼片。

先用熱風槍加熱一下指紋識別模塊四周，再用手指頂開

指紋識別模塊

指紋識別模塊采用泡棉鋼片固定。

卡固定鋼片的側向凹槽采用CNC加工。
Step4：分離主板

主板采用扣位＋螺絲固定，共有15顆十字螺絲固定其中紅色為固定鋼片下方需要擰下的螺絲。

擰下電源BTB固定鋼片上螺絲，并取下固定鋼片。

斷開電源BTB

擰下屏幕&主FPC BTB上固定鋼片上螺絲，并取下固定鋼片。

依次斷開屏幕、主FPC BTB。

撬開RF連接頭，挑起同軸線

擰下前CAM固定螺絲，取下前CAM固定鋼片

斷開前CAM BTB并取下

前CAM 800萬像素 f/2.4光圈。

擰下后CAM固定鋼片螺絲并取下

擰下側鍵BTB鋼片固定螺絲并取下。

斷開側鍵BTB。

擰下剩余的7顆固定螺絲

撬開主板注意主板下還有TP的BTB。

取下主板

主板采用”L”型雙面布局方式，布局較為緊湊。

鎂合金支架上有預留散熱銅管的凹槽，此主板「配備高通驍龍652(MSM8976)」并未看到銅管，
可能為配備高通驍龍820（MSM8996）芯片散熱做的設計。
Step 5：拆卸屏蔽罩&主板功能標注

SOC:高通驍龍652 MSM8976
RAM:三星半導體 K3QF4F4 4GB LPDDR3L
射頻收發(fā)器:高通 WTR2965 支持 4G / 3G 內置 GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE
RF功放(GSM):Skyworks 77629 -21 Multimode Mutiband Power Amplifier For Quad-Band GSM EDGE WCDMA HSDPA
揚聲器驅動IC:TFA9090A
D/A轉換器:CIRRUS 4398CN 帶DSD支持的120 dB 24 bit 192千赫立體聲低延遲數字過濾
ADC輸入芯片:德州儀器 51AP8LI
ROM:TOSHIBA東芝THGBMHTOC8LBAIG 128GB eMCC5.1
PMIC:高通PM8956
PMIC:高通PM8004
PMIC:高通PMI8952

Wi-Fi功放:Skyworks 85709
Wi-Fi/BT/FM IC:高通WCN36803
射頻收發(fā)器:高通WTR2965支持4G/3G內置GPS/GLONASS/Beidou/Galileo
Step 6：取下喇叭

喇叭BOX附近一共有7顆固定螺絲。

擰下喇叭BOX上的固定螺絲，并取下喇叭BOX。

喇叭BOX采用扣位螺絲的固定方式，通過鎖螺絲壓鎂合金支架的密封方式。

震動馬達放置于喇叭BOX上，采用雙面膠圍骨固定。

Step 7：取下主FPC

擰下主FPC組件上的2顆固定螺絲。

主FPC組件采用導電雙面膠固定，直接從一側撕起。

主FPC組件。

Step 8：取下天線小板組件＆側鍵

用鑷子夾起天線小板組件

取下側鍵

側鍵

Step 9：取下電池

用手拉起1號手柄

用手拉起2號手柄

Xplay5電池采用雙手柄設計，PET膜上的雙面膠粘性較為合適，電池容易拆卸。

Xplay5電池為內置設計，采用鋰離子聚合物材質容量3600mAh額定電壓3.85V充電限制電壓為4.4V。

輸出：5V 2A或者9V 2A快充。

Step 10：取下聽筒＆后CAM

取下聽筒

聽筒無背膠，好拆卸。

聽筒規(guī)格為AAC 1006，H(本體)=2.50mm。

取下后CAM。

后CAM使用的是索尼1600萬像素IMX 298鏡頭模組f/2.0光圈。

其面積為1/2.8英寸，單位像素尺寸1.12 μm，支持1600萬像素（4608*3456分辨率）的圖像輸出。
IMX298為RGBW四色架構，支持PDAF相位對焦和高動態(tài)范圍HDR攝錄。
Step 11：取下中框裝飾件＆卡簧

擰下中框裝飾件上的固定螺絲。

取下中框裝飾件。

屏幕組件&中框裝飾件。

擰下“卡簧”上固定螺絲并取下。

卡簧

Step 12：屏幕模組拆解

使用液晶屏幕分離機加熱板預熱3-5分鐘左右

使用液晶屏幕分離機進行真空分離

鎂合金支架&屏幕模組。

屏幕模組背面及COVLER LENS全部覆蓋有膠水，屏幕較難拆解。

屏幕模組構成：TP「GFF」AMOLED石墨層屏幕支架

雙曲面屏幕的 Xplay5 并未能一開始就讓人為之傾慕、動容，因為這種造型是 Galaxy S6 Edge 首創(chuàng)的設計，這稱不上一種創(chuàng)新，僅能算是一種「COPY」,中國的廠商太需要這種原創(chuàng)設計了，一直模仿、抄襲是無法走遠的，不過，引入加以學習提高還是值得鼓勵和稱贊的，畢竟 Xplay5 是國內首款引入雙曲面屏幕設計的機型。
總體來說，Xplay5 金屬一體機身，配上雙曲面屏幕，旗艦機該有的特征在Xplay5都能找到。不過，Xplay 5發(fā)布會中所說的「三重防護」設計——跌落保護，實際使用效果如何，有待考證。據 ZEALER | LAB 分析，這樣的設計如果能保證玻璃不碎的話是不可能的，畢竟 Cover Lens 材質為玻璃。這與MOTO X極的獨創(chuàng) Moto ShatterShield? 極御防碎屏技術還是不能「同日而語」，MOTO X極才是真正將防摔、耐摔做到極致的手機。但是，可以肯定Xplay 5 的Cover Lens即使破碎，它可能依然正常使用。不過，假如Xplay5 的Cover Lens真的摔得支離破碎，你還有心情使用嗎？還會顯擺你的曲面屏手機嗎？
另外，Xplay5在防水和防塵設計上，可以用「頗費苦心」來形容，從主板周邊、側鍵「內」、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機孔都能看到泡棉或者硅膠圈，給人一種Xplay5 防水和防塵做的很到位的感覺。但實際上屏幕組件與后殼周邊、SIM卡托孔、Micro-USB、側鍵「鍵帽」卻沒有任何防水和防塵的設計。比如，耳機座有加硅膠套，然而選用的耳機座卻有個圓孔，這點很奇怪?？傊琗play5的結構設計做的很好，但還不夠完美，還有很大的提升空間。
正如古語所說：不為則不為，為之，極也。
結構設計優(yōu)缺點及建議匯總如下：
優(yōu)點：
1、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆設計，避免SIM卡托插反損壞內部SIM端子；
2、環(huán)境光&距離傳感器的設計：選用了環(huán)境光&距離傳感器貼片小板的標準物料，直接貼片在主板，方便生產裝配及售后維修；
3、電池：電池增加雙手柄設計，PET膜上雙面膠粘性較為合適拆解，利于售后維修；
4、指紋識別固定：采用了鋼片從側向滑入后殼卡槽內，較為新穎；
5、中框：曲面玻璃屏幕四周有加一圈塑膠中框設計，且為凸出屏幕0.2mm左右，有效減小跌落時屏幕碎屏幾率。
缺點：
1、螺絲種類&數量：4種螺絲：Pentalobe螺絲2PCS、十字平頭螺絲1PCS、十字大螺絲23PCS、十字小螺絲8PCS，共34顆；
2、SIM卡托：卡托帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應結構設計卡托帽和托盤分離；
3、結構設計：總結構零件數為 41PCS左右，結構件數量偏多未包含泡棉、雙面膠等輔料，裝配繁瑣；
4、防水和防塵的設計：主板周邊、側鍵內、LCM&TP BTB、喇叭孔、MIC孔、耳機孔等都有加泡棉或硅膠套密封，但屏幕組件與后殼周邊、SIM卡托孔、Micro-USB、側鍵鍵帽無任何防水和防塵設計，顧此失彼的做法跟沒做是一樣的。
建議：
1、喇叭BOX的密封性：喇叭BOX目前采用開放式的結構設計，密封性受裝配因素的影響較高，建議改為全密封音腔BOX形式；:
2、裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，做為一體機身的設計，屏幕一直是智能機維修排在首位的部件，尤其曲面屏幕碎屏問題更加突出，個人更加推薦屏幕單獨做支架，其它所有器件放置后殼，較利于售后維修；
3、屏幕組件很難拆解，中框上彈性臂變形量較小，扣位設計還得向蘋果、魅族等機型學習；
4、內部設計美觀性：整體做的較好，但個別地方還有待提高；
①、電池保持電芯原有的樣子，很粗糙，建議參照蘋果和魅族內置電池設計，增加LABEL紙；
②、主板為黑色油墨，天線小板為綠色油墨；
③、FPC表面無處理，金晃晃的顏色同內部顏色差別太大，建議表面絲印黑色油墨。

人見百態(tài) · 發(fā)表于 2016-3-3 19:43

666 高手啊！

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