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聯(lián)想樂(lè)檬X3全方面360度無(wú)死角評(píng)測(cè)分享

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樓主
發(fā)表于 2017-1-25 22:34 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式 | 來(lái)自山西
說(shuō)起聯(lián)想手機(jī),不得不說(shuō)聯(lián)想手機(jī)業(yè)務(wù)的坎坷發(fā)展??梢哉f(shuō)今年聯(lián)想把手機(jī)業(yè)務(wù)大部分的精力都用在了更換負(fù)責(zé)人之后的與MOTO整合上,截至9月30日的第二季度(Q2)財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)想收入為122億美元,同比上升16%,凈虧損7.14億美元,這是聯(lián)想6年來(lái)首次出現(xiàn)虧損。其中主要原因是整合摩托羅拉和IBM服務(wù)器業(yè)務(wù)帶來(lái)的開(kāi)支,以及清理手機(jī)庫(kù)存的費(fèi)用,兩項(xiàng)費(fèi)用多達(dá)9億多美元。

       聯(lián)想這么做,是為了做精品,不再做機(jī)海戰(zhàn)術(shù)。聯(lián)想與MOTO整合后,保留MOTO做高端,保留Lenovo與Lemon做消費(fèi)級(jí),其中Lenovo主要在實(shí)體店銷(xiāo)售而Lemon主要在互聯(lián)網(wǎng)上銷(xiāo)售。
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       天小編要拆的手機(jī),就是聯(lián)想在今天剛剛發(fā)布,由MOTO團(tuán)隊(duì)參加設(shè)計(jì)的聯(lián)想第一款主打Hifi的手機(jī)——聯(lián)想Lemon X3。小編拿到手的是X3的高配版工程機(jī),也就是聯(lián)想X3C70。
配置
型號(hào):聯(lián)想Lemon X3C70(全網(wǎng)通)
CPU:驍龍808六核處理器 1.8GHz
內(nèi)存:三星3GB LPDDR3 速度1866Mbps
閃存:三星64GB eMMC5.0
攝像頭:前置800萬(wàn)像素、后置2100萬(wàn)像素
屏幕:BOE 5.5寸1080P
音頻芯片:Wolfson
HIFI芯片:ES9018+OPA1612*3
揚(yáng)聲器:雙1cc容量揚(yáng)聲器
電池容量:3500毫安(支持高通快速充電技術(shù))
NFC:       支持
指紋之別:支持
外觀
       首先我們來(lái)看一下外觀。聯(lián)想Lemon X3的正面給人的第一感覺(jué)是——屏占比好高!揚(yáng)聲器好大~還有兩個(gè)揚(yáng)聲器!!聯(lián)想Lemon X3的正面分3段,上下兩段為揚(yáng)聲器,然后中間由一塊大猩猩玻璃覆蓋。側(cè)邊為金屬邊框。
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       手機(jī)底部,揚(yáng)聲器特寫(xiě),揚(yáng)聲器上面則是安卓5.X的觸摸按鍵。與以前安卓版本的手機(jī)不同的是,安卓5.X取消了最左側(cè)的菜單鍵,改為了多任務(wù)鍵,不過(guò)仍然可以通過(guò)長(zhǎng)按多任務(wù)鍵來(lái)實(shí)現(xiàn)“菜單“功能。
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       主攝像頭,閃光燈以及指紋識(shí)別。這里要注明一下,在量產(chǎn)機(jī)上,Lemon X3采用了BABYS KIN的圖層,對(duì),就是一加那種材質(zhì)~~手感真TM爽~~
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拆機(jī)
       首先我們?nèi)∠侣?lián)想Lemon X3的后殼,取下后殼后我們可以看到底部的一大塊電池,上方則是指紋識(shí)別模塊、雙色溫LED、主攝像頭與NFC線圈。由于用力有點(diǎn)大,所以不慎將NFC線圈的排線也一起拉出來(lái)了。
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       將保護(hù)蓋取下,內(nèi)部的后殼上安有指紋識(shí)別、雙色溫LED與NFC線圈,通過(guò)排線直接連接到手機(jī)上,而不是集成在主板上,這么做可以將后期的維修費(fèi)用做到最低,而且各個(gè)零件之間的干擾也可以做到最小。
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將上下方揚(yáng)聲器與攝像頭取下。可以看到一片石墨導(dǎo)熱貼紙貼在了整個(gè)主板與大部分電池上。這么做是為了更好地散熱。
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將石墨導(dǎo)熱貼紙揭下后,首先我們需要切斷電池的供電。將拉出藍(lán)色的膠條,就可以直接將電池取下。
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      將電池取下后。電池下方位于中間的那個(gè)黃色管就是”水冷散熱“技術(shù)。采用熱管來(lái)給手機(jī)的主要零部件散熱。散熱我們會(huì)在最后詳細(xì)的講解一下。整個(gè)中框都為金屬材質(zhì),可以再手機(jī)意外跌落的時(shí)候最大限度的保護(hù)主板與屏幕,使其不會(huì)收到傷害。
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       電池方面,聯(lián)想Lemon X3采用了一塊型號(hào)為BL258的梯形鋰離子聚合物電池。容量為3500毫安時(shí)。梯形電池可以最大的利用有限的內(nèi)部空間來(lái)提供更多的電池容量。而且聯(lián)想Lemon X3還支持高通QC2.0的快速充電技術(shù),支持9V充電,但是標(biāo)配的充電器并不是快速充電器,自帶充電器為5.2V  2A 。兩小時(shí)內(nèi)就可以充滿(mǎn)。
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       將主板拿下,將屏蔽罩取下。聯(lián)想Lemon將所有重要芯片都使用了屏蔽罩。小編沒(méi)有辦法拆下焊死的,只能給大家講一下可以拆卸屏蔽罩的芯片。
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       主板背面,聯(lián)想Lemon X3采用了最好的導(dǎo)熱硅脂+水冷散熱技術(shù)來(lái)輔助CPU散熱。這個(gè)我們會(huì)在后面再來(lái)給大家詳細(xì)講解。值得一提的是聯(lián)想Lemon X3采用了兩顆電源管理IC。分別是高通PM8996與高通PMI8994,雙電源IC的好處是可以更好控制手機(jī)的功耗,可以更多的延長(zhǎng)手機(jī)的待機(jī)時(shí)間。
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       三星SEC 519 K3QF6F60AM-QGCF,這個(gè)芯片是手機(jī)的內(nèi)存,3GB低電壓內(nèi)存,速度可達(dá)到1866Mbps。處理器則位于內(nèi)存下面,采用疊焊的方法集成在了一起。除非專(zhuān)業(yè)人員,要不然我們是無(wú)法將其取下。
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       射頻芯片方面,右上角的芯片為SKY的77643-21,3/4G功率放大模塊。支持FDD/TDD/WCDMA/TD-SCDMA。右下的芯片為SKY的77916,SKY的射頻芯片,主要支持GSM/GPRS/EDGE w。中間的芯片為高通WTR3925射頻收發(fā)芯片。支持LTE TDD和最高速度為Category 6的FDD支持。
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WTR3925特寫(xiě)。做工整潔的貼片零件。
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       主板正面右上角為前置攝像頭的屏蔽罩,不管你信不信,聯(lián)想Lemon X3在前置攝像頭上竟然也采用了屏蔽罩,還有一個(gè)作用是給前置攝像頭散熱。位于主板正面中間的是雙色溫LED、上方的揚(yáng)聲器以及NFC模塊的觸腳。
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2100W像素的主攝像頭以及前置800W像素?cái)z像頭,參數(shù)不詳,小編覺(jué)得應(yīng)該是索尼的。
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       雙1cc的揚(yáng)聲器,聯(lián)想Lemon X3的揚(yáng)聲器容積達(dá)到了驚人的1cc。配合其獨(dú)立的HIFI芯片,營(yíng)造出來(lái)的效果遠(yuǎn)好于HTC與vivo的手機(jī)。值得一提的是,Lemon X3的前置揚(yáng)聲器旁還有兩顆麥克風(fēng)。注意是兩顆哦~~可以實(shí)現(xiàn)降噪與高清錄音效果。它可以讓Lemon X3的通話(huà)質(zhì)量比其他手機(jī)好很多!
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尾插小板。
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手機(jī)主板音頻輸出以及右側(cè)的紅外輸出/接收器,中間的則是消息通知指示燈。
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天線觸點(diǎn)
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     SIM卡卡托,聯(lián)想Lemon X3采用了雙卡設(shè)計(jì),其中卡1為Nano SIM設(shè)計(jì),卡2為Nano+TF卡設(shè)計(jì)。不過(guò)鑒于機(jī)身容量達(dá)到了32G/64G,一般我們不需要去擴(kuò)容TF卡。平時(shí)用足夠了!
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散熱

      最后我們來(lái)著重講一下聯(lián)想Lemon X3的散熱方面。通過(guò)下圖我們可以看出Lemon X3使用了優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱硅脂以及熱管散熱來(lái)給處理器降溫。也就是我們所熟知的“水冷散熱技術(shù)”

      熱管是一種傳熱性極好的人工構(gòu)件,常用的熱管由三部分組成:主體為一根封閉的金屬管,內(nèi)部有少量工作介質(zhì)和毛細(xì)結(jié)構(gòu),管內(nèi)的空氣及其他雜物必須排除在外。熱管散熱可以將發(fā)熱件集中,甚至密封,而將散熱部分移到外部或遠(yuǎn)處,能防塵、防潮、防爆,提高電器設(shè)備的安全可靠性和應(yīng)用范圍。


然后由于成本的限制以及空間的限制,至今為止采用水冷散熱的僅僅只有SONY、Lenovo部分機(jī)型與奇酷尊享版采用了水冷散熱技術(shù)。

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全家福
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總結(jié)

       聯(lián)想Lemon X3作為聯(lián)想手機(jī)業(yè)務(wù)整合之后正式推出的第一款互聯(lián)網(wǎng)手機(jī),聯(lián)想將所有的精力都放在它上面,甚至還邀請(qǐng)了MOTO的團(tuán)隊(duì)來(lái)幫助。而產(chǎn)品在硬件做工上,真的是用了心了。詳細(xì)評(píng)測(cè)小編會(huì)在近兩天完成,還請(qǐng)大家耐心等待。

       作為一款主打音樂(lè)的手機(jī),聯(lián)想Lemon X3采用了ES9018音頻處理芯片+三顆OPA1612雙通道運(yùn)放,要知道主打HIFI的小米note才用了兩顆OPA1612。雙1cc的揚(yáng)聲器,可以說(shuō)聯(lián)想Lemon X3在音質(zhì)方面秒殺同價(jià)位所有的手機(jī)。

       其他方面,聯(lián)想Lemon X3使用了當(dāng)今最好的水冷散熱技術(shù)、優(yōu)秀的屏幕、超窄邊框、超大容量梯形電池設(shè)計(jì),支持快速充電、2100W像素?cái)z像頭以及超薄的機(jī)身、指紋識(shí)別等樣樣俱全。可以說(shuō)聯(lián)想Lemon X3在硬件配置上做到了絕對(duì)的均衡同時(shí)也有非常高的性?xún)r(jià)比。

       小編認(rèn)為聯(lián)想Lemon X3一改聯(lián)想手機(jī)一貫的風(fēng)格,作為聯(lián)想手機(jī)業(yè)務(wù)整合之后正式推出的第一款互聯(lián)網(wǎng)手機(jī),毫無(wú)疑問(wèn)它是成功的!改變了普通消費(fèi)者對(duì)于聯(lián)想手機(jī)低端的認(rèn)知,精品路線也是聯(lián)想手機(jī)以后發(fā)展的最佳選擇。涅槃重生之后,它注定會(huì)輝煌!



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發(fā)表于 2017-1-26 10:31 | 只看該作者 | 來(lái)自浙江
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